Moduļa līme

Moduļa līme ir industriāla līme, kas galvenokārt izgatavota no epoksīda sveķiem, poliuretāna, silikona un citiem polimēriem kā pamatmateriāliem, ar funkcionālām piedevām, piemēram, sacietēšanas līdzekli un rūdīšanas līdzekli, un sagatavoti, izmantojot precizitātes sajaukšanas un izkliedes procesu. Strādājot, moduļa līme sasniedz saikni caur divkāršo fizikālās adsorbcijas un ķīmiskās šķērssavienojuma mehānismu. Pēc sazināšanās ar pielūgšanas virsmu polimēru ķēdes segmenti ātri slapjās un iekļūst. Tā kā sacietēšanas līdzeklis izraisa ķīmisku reakciju, starp molekulām veidojas spēcīgas ķīmiskas saites, tādējādi stingri apvienojot dažādu materiālu moduļus. To plaši izmanto strukturālās savienošanas un blīvēšanas scenārijos elektronikas, mašīnu, kosmiskās aviācijas laukos utt.

1. Temperatūras un mitruma kontrole
Moduļa līme jāuzglabā vidē ar temperatūru no 5 grādiem un 25 grādiem un relatīvo mitrumu zem 60%. Šis temperatūras un mitruma diapazons var efektīvi novērst koloīda fizikālās īpašības, mainoties augstas temperatūras kušanas vai zemas temperatūras sacietēšanas dēļ un novērst mitruma pasliktināšanos, ko izraisa pārmērīgs mitrums, nodrošinot stabilu produkta kvalitāti.

2. Viegli droša un antioksidācijas ārstēšana
Uzglabājiet moduļa līmi tumšā, gaiši necaurlaidīgā aizzīmogotā telpā, lai izvairītos no ultravioleto staru un skābekļa korozijas. Izmantojiet necaurspīdīgas uzglabāšanas kastes vai iepakojuma materiālus, lai samazinātu gaismas un gaisa saskari un novērstu koloīda oksidācijas reakcijas.

3. Iepakojuma integritātes uzturēšana
Pārliecinieties, ka moduļa līmes oriģinālais iesaiņojums ir aizzīmogots un neskarts stāvoklī. Ja pēc atvēršanas tas ir jānoslēdz, izmantojiet blīvēšanas klipus, plastmasas iesaiņojumu vai īpašus noslēgtus konteinerus, lai novērstu ārēju piemaisījumu iekļūšanu un koloīdu iztvaikošanu.

4. Klasifikācijas un marķēšanas vadība
Dažādu veidu, partijas un raksturlielumu moduļa līme ir jāuzglabā kategorijās un skaidri marķēta ar produkta nosaukumu, specifikācijām, ražošanas datumu, glabāšanas laiku un citu informāciju.

5. Izvairieties no vibrācijas un ekstrūzijas
Izvēlieties stabilu un plakanu uzglabāšanas vietu, lai izvairītos no smagas moduļa līmes vibrācijas vai ekstrūzijas, novērstu iepakojuma bojājumus un līmes deformāciju un samaziniet fizisko ārējo spēku izraisītās līmes iekšējās struktūras izmaiņas.

Uzņēmums sadarbojas ar Ķīnas Zinātņu akadēmijas ķīmijas institūtu un Siamenas universitātes Materiālu zinātnes un inženierzinātņu skolas skolu, lai izveidotu nozares un universitātes pētījumu platformu, un pieņem darbā doktora un maģistra studentus no diviem institūtiem kā R&D komandas tehniskais personāls. Pēc gandrīz 19 gadu attīstības uzņēmumam ir augsti kvalificēta un pieredzējusi pētniecības un attīstības komanda, kas koncentrējas uz pētniecības un attīstību un elektronisko rūpniecisko līmju ražošanu, siltumvadītspējīgu interfeisa materiāliem un metināšanas materiāliem, nodrošinot klientiem pilnu risinājumu klāstu no produktu izstrādes, simulācijas pārbaudi līdz lipīgu pielietojuma procesiem.

Populāri tagi: Moduļa līme, Ķīnas moduļa līmes ražotāji, piegādātāji, rūpnīca