Vienas-daļējas epoksīda sarkana SMT līme plaša patēriņa elektronikas SMT montāžai

Produkta apraksts

EU60145 ir vienkomponenta -termiski-cietējoša epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta SMT montāžas lietojumprogrammām. Tā ir sarkana pastas epoksīda līme ar zemas-temperatūras glabāšanas stabilitāti, izcilu augstas-temperatūras izturību un izcilu elektriskās izolācijas veiktspēju.
Tam ir augsta līmēšanas izturība, ideāla tiksotropa īpašība un stabila viskozitāte, kas lieliski piemērota trafaretu drukāšanai. Pēc termiskās sacietēšanas 150 grādos 180 s, tam ir augsta cietība, augsta stiklošanās temperatūra, zems termiskās izplešanās koeficients, lieliska stiepes izturība un bīdes izturība. Tas nodrošina uzticamu fiksācijas spēku visu veidu SMD komponentiem, lieliski piemērots iepriekšējai-savienošanai un pastiprināšanai pirms viļņu lodēšanas, plaši izmanto PCB shēmu platēs un elektroniskās SMT montāžas nozarē.

1 18

Veiktspējas dati

Projekts		Reprezentatīvā vērtība
Pirms sacietēšanas	Izskats (vizuāla pārbaude)	Sarkanā pasta
	Viskozitāte (GB/T 2794-1995, Pa · s)	300~600
	Tiksotropiskais indekss (Ti)	5±0.5
	Blīvums (GB/T 13354-1992, g/cm³)	1.42±0.05
Izārstēšanas stāvoklis	Temperatūra ( grāds )	150
	Laiks (s)	180
Pēc sacietēšanas	Cietība (GB/T 2411-2008, D)	84±2
	Stiklošanās temperatūra (ISO 11359-2, grāds)	Lielāks vai vienāds ar 92
	Izplešanās koeficients (ISO 11359-2, ppm.K-1)	a1:65/a2: 175
	Stiepes izturība (GB/T 1040.2-2006, MPa)	Lielāks par vai vienāds ar 38
	Lūzuma pagarinājums (%) (GB/T 1040.2-2006)	2±1%
	Bīdes izturība (GB/T 7124-2008, MPa)	Lielāks vai vienāds ar 14,5
	Vilce (N, lokšņu pretestības ierīce)	>35
	Dielektriskā izturība (GB/T 1408.1-2006, KV/mm)	Lielāks vai vienāds ar 22
	Skaļuma pretestība (GB/T 1410-2006, Ω·cm)	Lielāks vai vienāds ar 1,0* 10¹⁴
	Virsmas pretestība (GB/T 1410-2006, Ω)	Lielāks vai vienāds ar 1,0* 10¹⁴

Galvenās priekšrocības

1. Viena-komponenta formula, gatava lietošanai, nav nepieciešama sajaukšana
2. Sarkanā pastas forma, mērena viskozitāte 300 ~ 600 Pa·s, viegli izdalāma un sietspiede
3. Ideāls tiksotropijas indekss Ti=5±0,5, nav nokarāšanas, precīza līmes punktu veidošana
4. Izcila zemas-temperatūras uzglabāšanas stabilitāte, uzglabāšana -5 grādi ~5 grādos līdz 6 mēnešiem
5. Augsta temperatūras izturība un augsts Tg, lielāks vai vienāds ar 92 grādiem, stabila veiktspēja pēc sacietēšanas
6.Zems termiskās izplešanās koeficients, mazāka deformācija precīzai elektronikai
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8. Izcila elektriskā izolācija: dielektriskā izturība ir lielāka vai vienāda ar 22KV/mm, tilpuma pretestība ir lielāka vai vienāda ar 1,0 × 10¹⁴Ω·cm
9.Cietuma cietība Shore D 84±2, spēcīga struktūras fiksācijas spēja
10. Perfectly saderīgs ar SMT trafaretu drukāšanas un izsniegšanas procesu
11. Uzticams priekš-fiksācijas efekts SMD komponentiem pirms viļņlodēšanas
12. Pret-novecošanās, lieliskas visaptverošas fizikālās un elektriskās īpašības